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本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計算得到通電銅排的溫升結果.

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

作品名稱：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計作者： 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司關鍵詞：內應力，Ansys Mechanical-CFD雙向耦合，內聚力，封裝失效，牛角PS作者說利用Ansys工具，可做多項耦合設置條件，以符合實際多種不同狀況，此設置包含熱/內聚力/內應力/結構耦合

電磁仿真技能：熟練操作電磁場仿真軟件，如HFSS。 電熱耦合仿真技能：掌握電子產品熱分析軟件，如Icepak。 汽車電子知識：對汽車電子系統的基本原理和設計有扎實的了解。 團隊合作能力：能夠與其他工程師和專業人員合作，以完成復雜的項目。

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Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計算云服務，近日將自動升級計算服務器硬件配置以提供使用當今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機專為加速CAE仿真工作流程而設計，采用搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計算實現前所未有的性能提升。

（圖片來源Ansys網站） --------熱力結合仿真工具--------◆ 作為Ansys的核心產品之一，Ansys Mechanical是使用最廣泛的的通用結構力學仿真分析系統。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + SIwave + Icepak + Mechanical + HPC 2.04 單元天線設計? 設計中的難點- 天線形式多種多樣，難以選擇最合適的種類。- 天線的高效和準確的仿真需求。- 缺乏綜合設計工具幫助加快設計效率。

Ansys基于大數據彈性計算平臺SeaScape所研發的RedHawk-SC可以結合Totem對于各模擬/定制IP模塊的仿真進行建模，實現對于大規模芯片全芯片的電源完整性及可靠性仿真，利用多物理場耦合仿真來解決新工藝帶來的挑戰；此外，還采用業界黃金標準Ansys HFSS提前對影像信號的通道帶寬進行分析和優化；通過Ansys Icepak和Mechanical幫助封裝設計人員提前模擬產品的實際工況，

如今，工程團隊力求在幾小時內快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術經歷了漫長的發展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對互連，這被視為一次真正意義上的突破。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。

Anand答復說： “RaptorH桌面對當前RaptorX和HFSS用戶而言并不陌生，3D設計幾何結構和電磁場可視化解決方案使用了現有的Ansys桌面界面。” Anand繼續說道： “S參數和電路網表模型都已提供。特別值得注意的是，該分析是在LVS之前開展的，而設計仍在進行中。” 我問道：“對于一般電磁分析，HFSS通常需要掌握大量的控制專業知識。

Icepak是行業專用的專業熱分析軟件，可覆蓋環境級、系統級、板級、芯片元件級等多維度散熱仿真分析場景。本次課程以AEDT版本Icepak為授課主體，系統講解軟件基礎操作、建模流程與仿真設置，并結合行業標準開展芯片熱分析實戰教學，助力參訓人員掌握熱仿真核心方法，精準評估產品散熱性能，為電子產品熱優化、結構改良提供可靠的數據支撐。

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應對當今的IC、封裝和電路板供電挑戰。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進3D封裝而打造，可實現大規模3D電源完整性分析，并深入解析復雜耦合機制和回流路徑行為。

4/16, 上海 AEDT Icepak電熱多物理場耦合仿真 AEDT Icepak、HFSS、HFSS 3D layout、Q3D、Maxwell 4/21, 上海 車載Camera光學仿真培訓 Speos 4/

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